TSMC ha desvelado cuáles serán las fotolitografías que tendrá listas para la fabricación de chips a gran escala durante los próximos tres años. El mayor productor de semiconductores del planeta ha oficializado su itinerario hace apenas unas horas durante su Simposio Tecnológico de Norteamérica, que se celebró ayer en Santa Clara (EEUU). Y las tecnologías que ha presentado ponen encima de la mesa una realidad inapelable: esta compañía taiwanesa está decidida a seguir liderando la industria de la

• Para conseguirlo en 2029 tendrá preparadas para la producción a gran escala las tecnologías de integración A12 y A13, que no son otra cosa que derivados de su fotolitografía A14
• Una proeza técnica: A12 y A13 sin necesidad de usar las máquinas High-NA de ASML Kevin Zhang, el subdirector de operaciones de TSMC, ha aclarado algo muy importante: "Me asombra nuestro equipo de I+D
• La litografía A13 será el resultado del refinamiento de la A14 En la diapositiva que publicamos debajo de estas líneas podemos ver que en 2028 el nodo litográfico más avanzado de TSMC destinado al mercado de consumo...
• La producción en masa de chips de consumo con la litografía A13 arrancará en 2029 y tomará como plataforma base la tecnología de integración A14