Los rumores sobre los Samsung Galaxy S27 han comenzado temprano este año, y un presunto cambio en el desarrollo de su chip ya está generando preocupación. Según recoge Android Authority, el Exynos 2700 que impulsaría a las versiones base y Plus introduciría una modificación clave que podría perjudicar su rendimiento al gestionar el calor. La fuente original indica Samsung podría abandonar el método de fabricación que utiliza en sus chips desde el Exynos 2400.

Puntualmente, el Exynos 2700 de los Galaxy S27 podría no sacar provecho de lo que se conoce como FOWLP, siglas en inglés de Fan-Out Wafer-Level Packaging; es decir, empaquetado en oblea de abanico extendido. Para el común de la gente, este puede no significar demasiado. No obstante, de concretarse podría implicar un cambio importante en la gestión térmica del SoC.

Esto no necesariamente implica que los Galaxy S27 vayan a sobrecalentarse, pero ya se especula con que el posible abandono del empaquetado avanzado podría traer consecuencias negativas. Por ejemplo, que se limite el rendimiento del Exynos 2700 para evitar que se caliente demasiado. Cuando introdujo el Exynos 2400, Samsung reveló que el uso de FOWLP optimizaba la resistencia al calor hasta en un 8 % durante el desempeño multinúcleo, mientras que en las tareas de un solo núcleo la mejora era de hasta un 23 %.

Si bien no hay precisiones de si ese progreso se sostuvo en sus sucesores, que exista una posible concesión de rendimiento en favor de costes más bajos ya genera inquietud. La preocupación por el chip Exynos 2700 de los Galaxy S27 De acuerdo con el rumor, la supuesta decisión de Samsung de no usar FOWLP en el Exynos 2700 respondería a un tema de costes. El empaquetado en cuestión sería demasiado complejo, lo que sumado a un alto riesgo de fallos y a una aplicación limitada en el catálogo de móviles de la marca coreana, lo harían demasiado costoso de sostener.

Al igual que en generaciones anteriores de sus buques insignia, los Galaxy S27 solamente usarían el chip de Samsung en ciertos mercados. Los modelos base y Plus se repartirían entre Exynos y Snapdragon, mientras que el Galaxy S27 Ultra volvería a lanzarse exclusivamente con lo más potente de Qualcomm. Los costes demasiado elevados de FOWLP habrían llevado a Samsung a inclinarse por un empaquetado menos avanzado en los Exynos 2700.

Si esto realmente es así, los Galaxy S27 que incorporen dicho SoC quedarán bajo la lupa tanto en materia de rendimiento como de gestión térmica. Como siempre, son datos extraoficiales que se deben tomar con pinzas. Con o sin FOWLP, los Galaxy S27 se lanzarán recién a comienzos del próximo año.

Hay tiempo de sobra para más rumores o filtraciones que puedan ratificar o desmentir lo que se dice por estas horas del Exynos 2700. Seguiremos atentos a las novedades.