EEUU lleva ya cinco años ejerciendo su capacidad de control de los equipos avanzados de fabricación de circuitos integrados para impedir que lleguen a China. Es la estrategia con la que ha conseguido ralentizar, pero en absoluto frenar, el desarrollo tecnológico del país liderado por Xi Jinping. En 2021 aprobó las primeras restricciones que impidieron que las máquinas de fotolitografía de ultravioleta extremo (UVE) de ASML y otros equipos avanzados lleguen a China.

Desde ese momento el Gobierno de EEUU ha continuado desplegando nuevas sanciones con el propósito de limitar cada vez más el acceso de los fabricantes chinos de semiconductores a los equipos de litografía y procesado de obleas que proceden no solo de EEUU, sino también de Países Bajos, Taiwán, Corea del Sur o Japón. EEUU está ejerciendo la propiedad de algunas de las patentes que utilizan esas máquinas, y también su capacidad de influir en las decisiones que toman sus aliados. No obstante, la Administración liderada por Donald Trump aún tiene margen para ceñir más su cerco sobre China.

Y presumiblemente va a hacerlo a corto plazo debido a que varios senadores pertenecientes a ambos partidos (Demócratas y Republicanos) han propuesto una nueva legislación que persigue imponer una prohibición esencialmente total de las exportaciones de equipos avanzados de fabricación de chips y procesamiento de obleas a determinadas corporaciones de las naciones adversarias. Es evidente que China está en su punto de mira. Objetivo: impedir que las máquinas de fotolitografía UVP de ASML lleguen a China Los equipos de litografía de última generación son extraordinariamente complejos y sofisticados.

Actualmente los más utilizados por los fabricantes de circuitos integrados para producir chips de vanguardia son las máquinas de ultravioleta profundo (UVP) y las de ultravioleta extremo (UVE). A priori las máquinas UVP son adecuadas para fabricar semiconductores de hasta 10 nm. Y con las UVE es posible llegar hasta los 2 nm.

Sin embargo, refinando los procesos involucrados en la transferencia del patrón a la oblea y recurriendo al multiple patterning es posible ir más allá de estas tecnologías de integración. EEUU tiene en el punto de mira sobre todo a SMIC, Huawei, Hua Hong Semiconductor, YMTC y CXMT Esta técnica a grandes rasgos consiste en transferir el patrón a la oblea en varias pasadas con el propósito de incrementar la resolución del proceso litográfico. Puede tener un impacto al alza en el coste de los chips y a la baja en la capacidad de producción, pero funciona.

SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp), el mayor fabricante chino de semiconductores, ha recurrido al multiple patterning para fabricar circuitos integrados de 7 nm utilizando el equipo de litografía UVP Twinscan NXT:2000i de ASML. Actualmente los controles de exportación estadounidenses impiden la venta de equipos UVP a fábricas concretas de China que pueden o no aparecer en la lista negra de EEUU, pero no prohíben su venta a las compañías propietarias de estas plantas. Esto es, precisamente, lo que persigue cambiar la Ley MATCH (Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware) que han propuesto los senadores estadounidenses.

En la práctica esta propuesta impedirá, si prospera (y probablemente lo hará), que las máquinas UVP de ASML y otros equipos avanzados de procesamiento de obleas lleguen a cualquier instalación de los principales fabricantes chinos de chips. EEUU tiene en el punto de mira a SMIC, Huawei, Hua Hong Semiconductor, YMTC y CXMT, y también a sus subsidiarias. Lo recoge claramente el documento publicado por el senador Michael Baumgartner.

En realidad esta propuesta no introduce nuevas restricciones; lo que hace es cambiar la forma en que se permite el envío de herramientas avanzadas para impedir que las compañías chinas puedan seguir desarrollando técnicas sofisticadas, como el multiple patterning, con el propósito de producir chips de vanguardia. Sea como sea a medio plazo China necesitará tener sus propias máquinas de litografía avanzadas para poder sostener su desarrollo tecnológico. Imagen | Generada por Xataka con Gemini Más información | Congressman Michael Baumgartner En Xataka | Ya sabemos cómo serán los chips que llegarán hasta 2039.

La máquina que permitirá fabricarlos está cerca